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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fusion compiler

新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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Qorvo媒體沙龍活動精華

  • 在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機(jī)、汽車、基站、數(shù)據(jù)中心和智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節(jié)目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區(qū)公關(guān)經(jīng)理
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電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  • 汽車零部件企業(yè)電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現(xiàn)人力資源平臺的統(tǒng)一化管理和公司數(shù)據(jù)平臺的一體化和可視化，加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新，在云技術(shù)力量的加持下推動汽車社會的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型在實現(xiàn)碳中和的共同愿景下，綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營的主旋律。邁入智能制造
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打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)

  • 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設(shè)計和驗證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會暨產(chǎn)品發(fā)布會上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應(yīng)用場景。合肥
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴(kuò)展了新思科技在數(shù)字設(shè)計實作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設(shè)計投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運(yùn)算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達(dá)成簽核準(zhǔn)確度(signo
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設(shè)計

  • 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設(shè)計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預(yù)測且收斂的融合設(shè)計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計和集成

  • 重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

  • 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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對標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案

  • 日前，總部位于中國深圳的激光雷達(dá)環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)（RoboSense）為自動駕駛出租車開發(fā)了一套完整的激光雷達(dá)感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標(biāo)Waymo雷達(dá)解決方案的產(chǎn)品，將在海外市場率先推出。
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CAN總線：用編程來控制汽車

  • 自動駕駛汽車依靠人工智能、視覺計算、雷達(dá)、監(jiān)控裝置和全球定位系統(tǒng)協(xié)同合作，讓電腦可以在沒有任何人類主動的操作下，自動安全地操作機(jī)動車輛。
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

  • 半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
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Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀(jì)元

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設(shè)計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設(shè)計任務(wù)時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時，消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設(shè)計方法，即開發(fā)視覺輔助自動化技術(shù)，從而提高普通設(shè)計任務(wù)的速度，降低迭代次數(shù)并支持復(fù)用。通過與行業(yè)領(lǐng)先的客戶的密切合作，Custom Compiler已經(jīng)在最先進(jìn)的節(jié)點上進(jìn)行生產(chǎn)工作，并
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第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認(rèn)證

  • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機(jī)總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認(rèn)證，可用于ION Data Accelerator存儲產(chǎn)品。在OpenWorld大會上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
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蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

  • 當(dāng)效果可觀、價格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時，人們覺得這個技術(shù)相當(dāng)神奇。隨著時間的推移，NAND和SSD的性價比提高了，但機(jī)械硬盤的價格還是比它低一個數(shù)量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主張把SSD和
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

  • 半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
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